半導體與集成電路產業主要包括芯片設計、制造、封裝測試，以及相關原材料、生產設備和零部件等。深圳是我國半導體與集成電路產品的集散中心、應用中心和設計中心之一，近年來產業保持快速發展態勢，2021年深圳市集成電路產業主營業務收入超過1100億元，擁有國家級集成電路設計產業化基地、國家第三代半導體技術創新中心、國家示范性微電子學院等重大創新平臺，產業生態不斷完善，產業集聚已初具規模。

　　近日，深圳市發展和改革委員會、深圳市科技創新委員會、深圳市工業和信息化局和深圳市國有資產監督管理委員會聯合發布《深圳市培育發展半導體與集成電路產業集群行動計劃(2022-2025年)》(以下簡稱《行動計劃》)，以加快培育半導體與集成電路戰略性新興產業集群，搶占新一輪產業發展的制高點，增強產業核心競爭力。

　　《行動計劃》明確，到2025年，建成具有影響力的半導體與集成電路產業集群，產業規模大幅增長，制造、封測等關鍵環節達到國內領先水平，產業鏈聯動協同進一步加強，自主創新能力進一步提升，在重點產品和技術上形成突出的比較優勢，突破一批關鍵核心技術，形成一批骨干企業和創新平臺，打造若干專業集成電路產業園區，支撐和引領我市戰略性新興產業高質量發展。

　　《行動計劃》提出全力提升核心技術攻關能力、著力構建安全穩定產業鏈條、聚力增強產業協作優勢、構建高質量人才保障體系和打造高水平特色產業園區五項重點任務。其中，圍繞關鍵材料、核心裝備及零部件等領域開展技術攻關，支持EDA全流程設計工具系統開發，實現核心芯片產品突破，提升高端芯片市場占比，探索新型架構芯片研發。鼓勵技術先進的IDM企業和晶圓代工企業新建或擴建研發和生產基地，重點布局12英寸硅基和6英寸及以上化合物半導體芯片生產線。

　　《行動計劃》還提出EDA工具軟件培育工程、材料裝備配套工程、高端芯片突破工程、先進制造補鏈工程、先進封測提升工程、化合物半導體趕超工程、產業平臺強基工程、人才引育聚力工程和產業園區固基工程等九項重點工程。

　　其中還指出，要加強EDA工具軟件核心技術攻關，推動EDA工具軟件實現全流程國產化。開展聚酰亞胺、環氧樹脂等先進封裝材料的研發與產業化，加快光掩模、電子氣體等半導體材料的研發生產。推進檢測設備、清洗設備等高端設備部件和系統集成開展持續研發和技術攻關，支持探索行業前沿技術。支持建設高端片式電容器、電感器、電阻器等電子元器件生產線。

　　為此，《行動計劃》也充分考慮到保障措施，指出，加大財政專項資金向集成電路產業傾斜力度，支持骨干企業和初創企業發展。積極貫徹落實國家關于集成電路產業各項稅收優惠政策。積極落實國家高新技術企業所得稅優惠政策。充分利用國家集成電路產業投資基金，鼓勵和引導銀行等金融機構加大對集成電路產業的信貸支持力度，研究設立市級集成電路產業基金，支持各級信用擔保機構為集成電路中小企業提供融資擔保服務。

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